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商品訊息功能
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商品訊息描述
商品訊息特點
數量：4入
顏色：深藍點點、淺綠點點、藍色花朵、紅色花朵
材質：600D牛津布
商品尺寸：35x21 cm
包裝尺寸：36x22 cm
重量：約 40g
產地：中國
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下面附上一則新聞讓大家了解時事
（中央社記者鍾榮峰台北11日電）蘋果傳出採用玻璃機殼的iPhone 8還沒亮相，外媒透露，蘋限定果正在開發新一代採用陶瓷材質的iPhone，關鍵的雷射拋光系統，已經浮出檯面。
國外科技網站Patently Apple日前報導，蘋果（Apple）近期在專利技術的布局，似乎可拼湊出些許輪廓，蘋果可能正在布局陶瓷機殼材質的新一代iPhone產品，可能採用雷射拋光系統。
報導引述美國專利商標局（US Patent andTrademark Office）公布蘋果一項專利內容指出，蘋果首度揭露了新一代陶瓷材質iPhone採用雷射拋光技術的製造工序。
報導指出，蘋果相關專利與拋光部分陶瓷元件表面的技術有關。
多數消費電子產品採用硬質材料當作保護蓋或是保護表面，可防刮或是提升材質強度，不過相關材料可能無法採用傳統拋光技術。
報導直殺成本表示，若採用雷射拋光技術，可妥善地控制局部表面的高溫退火製程，提升iPhone陶瓷材質的品質。
iPhone採用陶瓷材質的傳言，在先前iPhone 7機種推出之前就曾甚囂塵上，不過結果證明僅止於傳言。先前有部分傳言揣測，今年預期推出的新款iPhone 8也可能採用陶瓷材質，不過一般預期，今年新款iPhone將採用玻璃機殼材質。
凱基投顧分析師郭明錤推測，今年新款iPhone捨棄金屬機殼、改採玻璃機殼的其中一個原因，就是要支援無線充電。
國外科技媒體網站MacRumors指出，金屬機殼整合無線充電技術已經可行，不過市場對於金屬機殼整合無線充電仍有爭議，在於當充電時，金屬合金可能會影響無線頻率容限（wireless frequency tolerances）的傳輸速度。
蘋果加緊腳步布局新一代iPhone。外媒先前引述報導，蘋果持續研發可折疊iPhone的技術，除了可彎曲的有機發光二極體（OLED）螢幕技術外，還包括彈性的鎳鈦形狀記憶合金（nitinol）技術、以及其他包括可彎曲的化學聚合物技術。未來可折疊iPhone的彎曲式OLED螢幕，可以向外折疊，還能夠貼合衣著。1060211
工商時報【涂志豪╱台北報導】
日本系統大廠東芝（Toshiba）為了彌補美國核電事業的鉅額虧損，日前宣布將切割分拆以NAND Flash為主的半導體業務，並接受外來企業入股，以改善財務體質。
據了解，有意投資入股東芝半導體新公司的企業或基金超過10家，除了傳出鴻海董事長郭台銘有興趣外，包括SK海力士及美光等同業也傳出想參一腳，東芝NAND Flash合作夥伴威騰（WD）則稱將採取行動確保利益。
業界看好東芝分拆半導體事業後，新公司將具有更多經營彈性，並會更著重於如何提升NAND Flash市占率及獲利能力上，因此，法人看好東芝NAND Flash控制IC合作夥伴群聯（8299）、封測代工廠力成（6239）等業者可望直接受惠。
市調機構集邦科技旗下記憶體儲存研究（DRAMeXchange）最新調查顯示，東芝為提升半導體業務競爭力，已正式宣布將在今年3月31日前將完成分拆記憶體業務。預期分拆出來的新公司將有更多經營彈性及籌資能力，長期而言對東芝及威騰陣營在NAND Flash產能提升、產品開發均有所幫助。
DRAMeXchange研究協理楊文得表示，東芝這一做法，一方面為的是應付日漸沉重的產業競爭環境，另一方面是為紓解經營壓力，並滿足籌措營運資金的需求。從產業結構來看，DRAMeXchange統計，在全球NAND Flash產出比重上，三星市占率約為36％，東芝及威騰陣營合計約35％，美光及英特爾陣營則為17％，SK海力士為12％。其中三星、美光、海力士均擁有DRAM及NAND Flash，在記憶體布局上更具有策略縱深，但東芝及威騰陣營僅有NAND Flash，面對變化波動甚大及高投資金額特性的記憶體產業時，面臨的挑戰更嚴峻。
另一方面，從財務角度觀察，東芝記憶體事業占整體東芝集團合併營收比重僅約15％，營業利潤卻高達50％，顯示東芝半導體的記憶體部分現為整體集團最大獲利來源，相關資源投入也為集團最優先考量。
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